如何從電路板中提取黃金
作者:訪客發布時間:2021-11-09分類:催化劑及助劑瀏覽:86
導讀:電路板金屬濕法化學提取黃金工藝研究采用濃硫酸+雙氧水分離賤金屬;高效萃取劑、反萃劑提煉高純黃金。擴展資料:金礦類型第一種為高砷、碳、硫類型金礦石,在此類型中,含砷3%以上,含碳1-...
電路板金屬濕法化學提取黃金工藝研究
采用濃硫酸+雙氧水分離賤金屬;
高效萃取劑、反萃劑提煉高純黃金。
擴展資料:
金礦類型
第一種為高砷、碳、硫類型金礦石,在此類型中,含砷3%以上,含碳1-2%,含硫5-6%,用常規氰化提金工藝,金浸出率一般為20-50%,且需消耗大量的Na2CN,采用浮選工藝富集時,雖能獲得較高的金精礦品位,但精礦中含砷、碳、銻等有害元素含量高,而給下一步提金工藝帶來影響。
第二種為金以微細粒和顯微形態包裹于脈石礦物及有害雜質中的含金礦石,在此類型中,金屬硫化物含量少,約為1-2%,嵌布于脈石礦物晶體中的微細粒金占到20-30%,采用常規氰化提金,或浮選法富集,金回收率均很低。
第三種為金與砷、硫嵌布關系密切的金礦石,其特點是砷與硫為金的主要載體礦物,砷含量為中等,此種類型礦石采用單一氰化提金工藝金浸出指標較低,若應用浮選法富集,金也可以獲得較高的回收率指標,但因含砷超標難以出售。
參考資料來源:搜狗百科-貴州省再生資源利用工程研究中心
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