【內(nèi)層線(xiàn)路】銅箔基板先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當(dāng)?shù)拇只幚恚僖赃m當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫⒏赡す庾杳芎腺N附其上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線(xiàn)曝光機(jī)中曝光，光阻在底片透光區(qū)域受紫外線(xiàn)照射后會(huì)產(chǎn)生聚合反應(yīng)，而將底片上的線(xiàn)路影像移轉(zhuǎn)到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保護(hù)膠膜后，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區(qū)域顯影去除，再用雙氧水混合溶液將裸露出來(lái)的銅箔腐蝕去除，形成線(xiàn)路。最后再以輕氧化納水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。

【壓合】完成后的內(nèi)層線(xiàn)路板須以玻璃纖維樹(shù)脂膠片與外層線(xiàn)路銅箔黏合。在壓合前，內(nèi)層板需先經(jīng)黑（氧）化處理，使銅面鈍化增加絕緣性;并使內(nèi)層線(xiàn)路的銅面粗化以便能和膠片產(chǎn)生良好的黏合性能。迭合時(shí)先將六層線(xiàn)路z含{以上的內(nèi)層線(xiàn)路板用鉚釘機(jī)成對(duì)的鉚合。再用盛盤(pán)將其整齊迭放于鏡面鋼板之間，送入真空壓合機(jī)中以適當(dāng)之溫度及壓力使膠片硬化黏合。壓合后的電路板以X光自動(dòng)定位鉆靶機(jī)鉆出靶孔做為內(nèi)外層線(xiàn)路對(duì)位的基準(zhǔn)孔。并將板邊做適當(dāng)?shù)募?xì)裁切割，以方便后續(xù)加工

【鉆孔】將電路板以CNC鉆孔機(jī)鉆出層間電路的導(dǎo)通孔道及焊接零件的固定孔。鉆孔時(shí)用插梢透過(guò)先前鉆出的靶孔將電路板固定于鉆孔機(jī)床臺(tái)上，同時(shí)加上平整的下墊板（酚醛樹(shù)酯板或木漿板）與上蓋板（鋁板）以減少鉆孔毛頭的發(fā)生

【鍍通孔】在層間導(dǎo)通孔道成型后需于其上布建金屬銅層，以完成層間電路的導(dǎo)通。先以重度刷磨及高壓沖洗的方式清理孔上的毛頭及孔中的粉屑，在清理干凈的孔壁上浸泡附著上錫

【一次銅】鈀膠質(zhì)層，再將其還原成金屬鈀。將電路板浸于化學(xué)銅溶液中，借著鈀金屬的催化作用將溶液中的銅離子還原沉積附著于孔壁上，形成通孔電路。再以硫酸銅浴電鍍的方式將導(dǎo)通孔內(nèi)的銅層加厚到足夠抵抗后續(xù)加工及使用環(huán)境沖擊的厚度。

【外層線(xiàn)路二次銅】在線(xiàn)路影像轉(zhuǎn)移的制作上如同內(nèi)層線(xiàn)路，但在線(xiàn)路蝕刻上則分成正片與負(fù)片兩種生產(chǎn)方式。負(fù)片的生產(chǎn)方式如同內(nèi)層線(xiàn)路制作，在顯影后直接蝕銅、去膜即算完成。正片的生產(chǎn)方式則是在顯影后再加鍍二次銅與錫鉛（該區(qū)域的錫鉛在稍后的蝕銅步驟中將被保留下來(lái)當(dāng)作蝕刻阻劑），去膜后以堿性的氨水、氯化銅混合溶液將裸露出來(lái)的銅箔腐蝕去除，形成線(xiàn)路。最后再以錫鉛剝除液將功成身退的錫鉛層剝除（在早期曾有保留錫鉛層，經(jīng)重F后用來(lái)包覆線(xiàn)路當(dāng)作保護(hù)層的做法，現(xiàn)多不用）。

【防焊油墨文字印刷】較早期的綠漆是用網(wǎng)版印刷后直接熱烘（或紫外線(xiàn)照射）讓漆膜硬化的方式生產(chǎn)。但因其在印刷及硬化的過(guò)程中常會(huì)造成綠漆滲透到線(xiàn)路終端接點(diǎn)的銅面上而產(chǎn)生零件焊接及使用上的困擾，現(xiàn)在除了線(xiàn)路簡(jiǎn)單粗獷的電路板使用外，多改用感光綠漆進(jìn)行生產(chǎn)。

將客戶(hù)所需的文字、商標(biāo)或零件標(biāo)號(hào)以網(wǎng)版印刷的方式印在板面上，再用熱烘（或紫外線(xiàn)照射）的方式讓文字漆墨硬化。

【接點(diǎn)加工】防焊綠漆覆蓋了大部分的線(xiàn)路銅面，僅露出供零件焊接、電性測(cè)試及電路板插接用的終端接點(diǎn)。該端點(diǎn)需另加適當(dāng)保護(hù)層，以避免在長(zhǎng)期使用中連通陽(yáng)極（+）的端點(diǎn)產(chǎn)生氧化物，影響電路穩(wěn)定性及造成安全顧慮。

【成型切割】將電路板以CNC成型機(jī)（或模具沖床）切割成客戶(hù)需求的外形尺寸。切割時(shí)用插梢透過(guò)先前鉆出的定位孔將電路板固定于床臺(tái)（或模具）上成型。切割后金手指部位再進(jìn)行磨斜角加工以方便電路板插接使用。對(duì)于多聯(lián)片成型的電路板多需加開(kāi)X形折斷線(xiàn)，以方便客戶(hù)于插件后分割拆解。最后再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗凈。

印制板的外形加工可根據(jù)印制板外形，加工數(shù)量、層數(shù)和材料不同，選擇不同的加工方法進(jìn)行PCB外形加工，常采用的PCB外形加工方法有下列幾種。

(1)剪切加工 這種PCB外形加工方法是采用剪床進(jìn)行的。剪切加工可用于下料，也可用于PCB外形加工。用剪床加工印制板PCB外形時(shí)，以邊框線(xiàn)作為PCB外形加工基準(zhǔn)，剪切加工只能加工直線(xiàn)外形，異形部分可用沖床和銑床加工。對(duì)于品種多、數(shù)量少、對(duì)外形尺寸要求不高的印制板常采用這種方法進(jìn)行PCB外形加工，它的缺點(diǎn)是精度差，有時(shí)加工后還需要砂紙磨光。

(2)沖床落料加工 根據(jù)所加工印制板的厚度、外形尺寸合理地設(shè)計(jì)沖頭和凹模之間的間隙，可得到具有一定精度的外形尺寸，典型的外形落料模具結(jié)構(gòu)。

如果采用一次沖孔落料模，可以采用復(fù)合模結(jié)構(gòu)。沖壓加工生產(chǎn)效率高，加工印制板的一致性好，適合于大批量生產(chǎn)，沖壓加工通常要求定位精度高。

(3)銑床加工 這種PCB外形加工方法比較靈活，適用于自動(dòng)化生產(chǎn)。

由于銑刀是圓柱形的，所以在設(shè)計(jì)印制板外形和異形孔時(shí)，必須允許轉(zhuǎn)角處的過(guò)度圓弧要大于或等于最小銑刀半徑。數(shù)控銑床可加工印制板外形，加工精度高，可加工各種形狀、尺寸的板子。數(shù)控銑適用于生產(chǎn)批量大，形狀復(fù)雜，精度要求高的印制板銑削。工作臺(tái)或轉(zhuǎn)軸的移動(dòng)由程序自動(dòng)控制，操作者只需按外形尺寸編制程序和往數(shù)控工作臺(tái)上裝卸印制板

印刷電路板―內(nèi)層線(xiàn)路―壓合―鉆孔―鍍通孔（一次銅）―外層線(xiàn)路（二次銅）―防焊綠漆―文字印刷―接點(diǎn)加工―成型切割―終檢包裝。

印刷電路板

在SMT加工中，印刷電路板（Printed Circuit Boards）是個(gè)關(guān)鍵零件。它搭載其他的電子零件并連通電路，以提供一個(gè)安穩(wěn)的電路工作環(huán)境。如以其上電路配置的情形可概分為三類(lèi)：

單面板：將提供零件連接的金屬線(xiàn)路布置于絕緣的基板材料上，該基板同時(shí)也是安裝零件的支撐載具。

雙面板：當(dāng)單面的電路不足以提供電子零件連接需求時(shí)，便可將電路布置于基板的兩面，并在板上布建通孔電路以連通板面兩側(cè)電路。

多層板：在較復(fù)雜的應(yīng)用需求時(shí)，電路可以被布置成多層的結(jié)構(gòu)并壓合在一起，并在層間布建通孔電路連通各層電路。

內(nèi)層線(xiàn)路

銅箔基板先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當(dāng)?shù)拇只幚恚僖赃m當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫⒏赡す庾杳芎腺N附其上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線(xiàn)曝光機(jī)中曝光，光阻在底片透光區(qū)域受紫外線(xiàn)照射后會(huì)產(chǎn)生聚合反應(yīng)（該區(qū)域的干膜在稍后的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來(lái)當(dāng)作蝕刻阻劑），而將底片上的線(xiàn)路影像移轉(zhuǎn)到板面干膜光阻上。

撕去膜面上的保護(hù)膠膜后，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區(qū)域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來(lái)的銅箔腐蝕去除，形成線(xiàn)路。最后再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。

對(duì)于六層（含）以上的內(nèi)層線(xiàn)路板以自動(dòng)定位沖孔機(jī)沖出層間線(xiàn)路對(duì)位的鉚合基準(zhǔn)孔。完成后的內(nèi)層線(xiàn)路板須以玻璃纖維樹(shù)脂膠片與外層線(xiàn)路銅箔黏合。在壓合前，內(nèi)層板需先經(jīng)黑（氧）化處理，使銅面鈍化增加絕緣性；并使內(nèi)層線(xiàn)路的銅面粗化以便能和膠片產(chǎn)生良好的黏合性能。

疊合時(shí)先將六層線(xiàn)路z含{以上的內(nèi)層線(xiàn)路板用鉚釘機(jī)成對(duì)的鉚合。再用盛盤(pán)將其整齊疊放于鏡面鋼板之間，送入真空壓合機(jī)中以適當(dāng)之溫度及壓力使膠片硬化黏合。壓合后的電路板以X光自動(dòng)定位鉆靶機(jī)鉆出靶孔作為內(nèi)外層線(xiàn)路對(duì)位的基準(zhǔn)孔。并將板邊做適當(dāng)?shù)募?xì)裁切割，以方便后續(xù)加工。

剪切加工 這種PCB外形加工方法是采用剪床進(jìn)行的。剪切加工可用于下料，也可用于PCB外形加工。用剪床加工印制板PCB外形時(shí)，以邊框線(xiàn)作為PCB外形加工基準(zhǔn)，剪切加工只能加工直線(xiàn)外形，異形部分可用沖床和銑床加工。對(duì)于品種多、數(shù)量少、對(duì)外形尺寸要求不高的印制板常采用這種方法進(jìn)行PCB外形加工，它的缺點(diǎn)是精度差，有時(shí)加工后還需要砂紙磨光。

仔細(xì)點(diǎn)

流程：開(kāi)料――鉆孔――PTH――CU1――線(xiàn)路――CU2――蝕刻――檢驗(yàn)――防焊――文字――表面處理――成型――測(cè)試――成檢――包裝――出貨。制造流程就是這樣。

標(biāo)簽：加工怎樣PCB