現在社會的電子產業是非常發達的，但我們在選購電子產品的時候更注重穩定性，很多人在耐候性方面也有著嚴格的要求，因此現在的電子產品大部分都是需要進行灌封，這樣才能讓電子產品達到防水抗震以及散熱性好的特點，電子產品在灌封后還能延長使用壽命。

　　電子灌封膠是運用在電子元器件上面的一種液體膠，可以讓電子元器達到良好的散熱效果和阻燃性能，還能增加電子元器件的抗震、防潮功能，讓電子元器件的使用的過程中更加穩定。

　　目前市面上的電子產品灌封大部分都是選用機硅材質的灌封膠，因為這種材質的膠劑才可以達到耐高低溫效果，可以承受-60℃～200℃之間的冷熱變化，而且還能保證不開裂、有彈性。電子產品在灌封后可以提高電子元器件的散熱和防潮功能，而且有機硅材質的電子灌封膠在固化可以變得非常軟，對于電子設備的維修提供了方便。

　　環氧樹脂材質的電子灌封膠和有機硅材質的電子灌封膠對比，在灌封固化后其硬度是比較高的，電子元器件容易損傷，也不具備抗冷熱變化的能力，特別是在冷熱變過程中還有可能出現細小的裂縫，防潮效果非常差，耐溫性也只有-10℃～120℃。所以高品質的產品就需要選擇高品質的廠商。如柯斯摩爾專注膠粘劑的研究，提供定制化的膠粘劑應用解決方案。

　　對于電子灌封膠特點以及原理就是上面介紹的這些內容。企業在選購電子密封膠的時候最好到公司考察一下，還要對少量的產品進行試驗，在耐高低溫變化的時候仍然有彈性、防水抗震的膠劑才可以全面使用。

標簽：灌封膠原理特點