電子灌封膠的特點以及原理是什么?
作者:訪客發布時間:2021-09-14分類:膠粘劑瀏覽:63
導讀: 現在社會的電子產業是非常發達的,但我們在選購電子產品的時候更注重穩定性,很多人在耐候性方面也有著嚴格的要求,因此現在的電子產品大部分都是需要進行灌封,這樣才能讓電子產品達到防水...
現在社會的電子產業是非常發達的,但我們在選購電子產品的時候更注重穩定性,很多人在耐候性方面也有著嚴格的要求,因此現在的電子產品大部分都是需要進行灌封,這樣才能讓電子產品達到防水抗震以及散熱性好的特點,電子產品在灌封后還能延長使用壽命。
電子灌封膠是運用在電子元器件上面的一種液體膠,可以讓電子元器達到良好的散熱效果和阻燃性能,還能增加電子元器件的抗震、防潮功能,讓電子元器件的使用的過程中更加穩定。
目前市面上的電子產品灌封大部分都是選用機硅材質的灌封膠,因為這種材質的膠劑才可以達到耐高低溫效果,可以承受-60℃~200℃之間的冷熱變化,而且還能保證不開裂、有彈性。電子產品在灌封后可以提高電子元器件的散熱和防潮功能,而且有機硅材質的電子灌封膠在固化可以變得非常軟,對于電子設備的維修提供了方便。
環氧樹脂材質的電子灌封膠和有機硅材質的電子灌封膠對比,在灌封固化后其硬度是比較高的,電子元器件容易損傷,也不具備抗冷熱變化的能力,特別是在冷熱變過程中還有可能出現細小的裂縫,防潮效果非常差,耐溫性也只有-10℃~120℃。所以高品質的產品就需要選擇高品質的廠商。如柯斯摩爾專注膠粘劑的研究,提供定制化的膠粘劑應用解決方案。
對于電子灌封膠特點以及原理就是上面介紹的這些內容。企業在選購電子密封膠的時候最好到公司考察一下,還要對少量的產品進行試驗,在耐高低溫變化的時候仍然有彈性、防水抗震的膠劑才可以全面使用。
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