目前，封裝技術(shù)的定位已從連接、組裝等一般性生產(chǎn)技術(shù)逐步演變?yōu)閷?shí)現(xiàn)高度多樣化電子信息設(shè)備的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)。更高密度、更小凸點(diǎn)、無(wú)鉛工藝等需要全新的封裝技術(shù)，更能適應(yīng)消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)快速變化的需求。 封裝技術(shù)的推陳出新，也已成為半導(dǎo)體及電子制造技術(shù)繼續(xù)發(fā)展的有力推手，并對(duì)半導(dǎo)體前道工藝和表面貼裝技術(shù)的改進(jìn)產(chǎn)生著重大影響。如果說(shuō)倒裝芯片凸點(diǎn)生成是半導(dǎo)體前道工藝向后道封裝的延伸，那么，基于引線(xiàn)鍵合的硅片凸點(diǎn)生成則是封裝技術(shù)向前道工藝的擴(kuò)展。
在整個(gè)電子行業(yè)中，新型封裝技術(shù)正推動(dòng)制造業(yè)發(fā)生變化，市場(chǎng)上出現(xiàn)了將傳統(tǒng)分離功能混合起來(lái)的技術(shù)手段，正使后端組件封裝和前端裝配融合變成一種趨勢(shì)。不難觀察到，面向部件、系統(tǒng)或整機(jī)的多芯片組件封裝技術(shù)的出現(xiàn)，徹底改變了只是面向器件的概念，并很有可能會(huì)引發(fā)SMT產(chǎn)生一次工藝革新。
元器件是SMT技術(shù)的推動(dòng)力，而SMT的進(jìn)步也推動(dòng)著芯片封裝技術(shù)不斷提升。片式元件是應(yīng)用最早、產(chǎn)量最大的表面貼裝元件，自打SMT形成后，相應(yīng)的IC封裝則開(kāi)發(fā)出了適用于SMT短引線(xiàn)或無(wú)引線(xiàn)的LCCC、PLCC、SOP等結(jié)構(gòu)。四側(cè)引腳扁平封裝（QFP）實(shí)現(xiàn)了使用SMT在PCB或其他基板上的表面貼裝，BGA解決了QFP引腳間距極限問(wèn)題，CSP取代QFP則已是大勢(shì)所趨，而倒裝焊接的底層填料工藝現(xiàn)也被大量應(yīng)用于CSP器件中。
隨著01005元件、高密度CSP封裝的廣泛使用，元件的安裝間距將從目前的0.15mm向0.1mm發(fā)展，這勢(shì)必決定著SMT從設(shè)備到工藝都將向著滿(mǎn)足精細(xì)化組裝的應(yīng)用需求發(fā)展。但SiP、MCM、3D等新型封裝形式的出現(xiàn)，使得當(dāng)今電子制造領(lǐng)域的生產(chǎn)過(guò)程中遇到的問(wèn)題日益增多。
由于MCM技術(shù)是集混合電路、SMT及半導(dǎo)體技術(shù)于一身的集合體，所以我們可稱(chēng)之為保留器件物理原型的系統(tǒng)。多芯片模組等復(fù)雜封裝的物理設(shè)計(jì)、尺寸或引腳輸出沒(méi)有一定的標(biāo)準(zhǔn)，這就導(dǎo)致了雖然新型封裝可滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)新產(chǎn)品的上市時(shí)間和功能需求，但其技術(shù)的創(chuàng)新性卻使SMT變得復(fù)雜并增加了相應(yīng)的組裝成本。
可以預(yù)見(jiàn)，隨著無(wú)源器件以及IC等全部埋置在基板內(nèi)部的3D封裝最終實(shí)現(xiàn)，引線(xiàn)鍵合、CSP超聲焊接、PoP（堆疊裝配技術(shù)）等也將進(jìn)入板級(jí)組裝工藝范圍。所以，SMT如果不能快速適應(yīng)新的封裝技術(shù)則將難以持續(xù)發(fā)展。

標(biāo)簽：貼裝表面趨勢(shì)