聚氨酯是一種新興的有機高分子材料，被譽為“第五大塑料”，因其卓越 的性能而被廣泛應用于國民經濟眾多領域。施奈仕膠粘劑產品應用領域涉及輕工、化工、電子、紡織、醫療、建筑、建材、汽車、國防、航天、航空等。
施奈仕聚氨酯膠黏劑的原理：聚氨酯膠粘劑中含有很強極性和化學活潑性的-NCO-（異氰酸根）、-NHCOO-（氨基甲酸酯基團），與含有活潑氫的基材，如泡沫、塑料、木材、皮革、織物、 紙張、陶瓷等多孔材料，以及金屬、玻璃、橡膠、塑料等表面光潔的材料都有優良的化學粘接力。
特性： 具備優異的抗剪切強度和抗沖擊特性，適用于各種結構性粘合領域，并具備優異的柔韌特性；施奈仕聚氨酯膠粘粘劑能適應不同熱膨脹系數基材的粘合，它在基材之間形成具有軟-硬過渡層，不僅粘接力強，同時還具有優異的緩沖、減震功能；施奈仕聚氨酯膠粘劑的低溫和超低溫性能超過所有其他類型的膠粘劑；水性聚氨酯膠粘劑——水性聚氨酯膠粘劑具有低或無環境污染、不燃等特點，是聚氨酯膠粘劑的重點發展方向。

未來電子技術發展方向

未來電子技術發展方向


1. 半導體生存系統正在發生變化。隨著半導體產業數十年的發展，整機制造商和半導體供應商的需求和服務都在發生轉變：從整機制造商來看，其需求層次已由器件、參考設計上升到總體解決方案，包括硬件、軟件，甚至外形等工業設計，這對半導體廠商提出更高的要求；另一方面，半導體供應商面臨更多的挑戰，包括更高的集成度、更低的功耗、更低的成本。基于這些要求，業界的廣泛合作會成為一個必然。例如，一家半導體公司可能需要與數十甚至百家軟件供應商合作，共同推出一個平臺以滿足應用的需求。在這一方面，也希望中國本土的半導體廠家在業界廣泛開展合作，以各自的特點形成強強聯合態勢，迅速建立自己的品牌形象。

2. 平臺解決方案的重要性和業界的接受程度日益明顯。領先的半導體公司紛紛推出了各具特色的平臺產品，其優勢體現在強大的功能、廣泛的第三方軟件和硬件支持、產品的可延續性和升級性等。從業界的發展趨勢看，當我們由單個器件向更高集成度發展的過程中，平臺解決方案是必然所至，尤其是那些在廣義平臺概念上衍生而出的針對特定垂直市場的平臺解決方案，如頻視應用、音頻應用、顯示應用等。


3. 可靠、高效率、低功耗是業界對電源系統的永久追求。從目前一些領先電源半導體制造商的解決方案來看，在中、小功率應用中，提高效率、降低成本仍然是主要的作為；而對于大功率應用來看，多相位無疑將成為主流，在服務器、電信設備中的應用中已明顯看到這個趨勢。節能產品已成為進入歐美等發達國家的通行證，相關的法規和行業標準也在不斷出臺，利用先進的節能半導體技術能在電動控制、照明等主要耗電領域節省30%至50%的能源。

4. 可編程技術和器件將與平臺半導體解決方案形成更激烈的競爭態勢，并促進FPGA/CPLD器件密度的進一步提高，以及面向特定應用的新型器的研發。快速的產品更新周期和不斷的升級造就了可編程器件的迅速發展，對于樣品階段以及一些新興電子產品來說，將一直保持其靈活、快速的優勢，而當進入快速成長和成熟期的階段，可編程器件公司的策略是低成本可編程器件或類似ASIC的掩膜器件來進一步延伸其產品的生命周期。而這對于制造商的利益在于可以無縫地移植代碼，并順利地進入批量生產。

5. EDA工具和半導體IP成為半導體工業發展的重要支持力量。半導體工藝向90nm以及65nm、45nm直至32nm的進程大大增加了芯片復雜度，而其它需求，如采用CMOS工藝實現模擬和射頻電路、DFM、DFT等，對EDA工具提出了更高的要求。SiP是半導體廠商可以考慮的一種重要模式。與此同時，半導體IP，尤其是一些被業界廣泛認同的內核，正成為快速推出IC（單IP內核或多IP內核）的一條捷徑。

6. 模擬器件仍然無處不在。數字家庭中的無線連接、新潮便攜數碼產品中的音頻電路、電源管理、信號通路使模擬器件的重要性日益突顯，我們看到的趨勢是在數字世界中創造了更多的模擬應用，放大器、ADC/DAC、接口都是明顯的例子。未來，我們應該更關注的是模擬及數字器件將如何不斷融合的發展進程。

7. 信息加密系統是身份認證、信息保密、信息完整以及信息確認方面的保證。PKI加密算法等，可以提供數據的安全保障，而結合了智能卡和PKI的智能卡存儲加密解決方案，通過“卡”和“密鑰”的共同使用，可以進一步提高安全的可靠性。同時，生物密鑰、量子密鑰等其它加密手段也在取得進展。

標簽：發展方向電子技術未來