未來電子技術(shù)發(fā)展方向


1. 半導(dǎo)體生存系統(tǒng)正在發(fā)生變化。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)數(shù)十年的發(fā)展，整機制造商和半導(dǎo)體供應(yīng)商的需求和服務(wù)都在發(fā)生轉(zhuǎn)變：從整機制造商來看，其需求層次已由器件、參考設(shè)計上升到總體解決方案，包括硬件、軟件，甚至外形等工業(yè)設(shè)計，這對半導(dǎo)體廠商提出更高的要求；另一方面，半導(dǎo)體供應(yīng)商面臨更多的挑戰(zhàn)，包括更高的集成度、更低的功耗、更低的成本?；谶@些要求，業(yè)界的廣泛合作會成為一個必然。例如，一家半導(dǎo)體公司可能需要與數(shù)十甚至百家軟件供應(yīng)商合作，共同推出一個平臺以滿足應(yīng)用的需求。在這一方面，也希望中國本土的半導(dǎo)體廠家在業(yè)界廣泛開展合作，以各自的特點形成強強聯(lián)合態(tài)勢，迅速建立自己的品牌形象。

2. 平臺解決方案的重要性和業(yè)界的接受程度日益明顯。領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司紛紛推出了各具特色的平臺產(chǎn)品，其優(yōu)勢體現(xiàn)在強大的功能、廣泛的第三方軟件和硬件支持、產(chǎn)品的可延續(xù)性和升級性等。從業(yè)界的發(fā)展趨勢看，當我們由單個器件向更高集成度發(fā)展的過程中，平臺解決方案是必然所至，尤其是那些在廣義平臺概念上衍生而出的針對特定垂直市場的平臺解決方案，如頻視應(yīng)用、音頻應(yīng)用、顯示應(yīng)用等。


3. 可靠、高效率、低功耗是業(yè)界對電源系統(tǒng)的永久追求。從目前一些領(lǐng)先電源半導(dǎo)體制造商的解決方案來看，在中、小功率應(yīng)用中，提高效率、降低成本仍然是主要的作為；而對于大功率應(yīng)用來看，多相位無疑將成為主流，在服務(wù)器、電信設(shè)備中的應(yīng)用中已明顯看到這個趨勢。節(jié)能產(chǎn)品已成為進入歐美等發(fā)達國家的通行證，相關(guān)的法規(guī)和行業(yè)標準也在不斷出臺，利用先進的節(jié)能半導(dǎo)體技術(shù)能在電動控制、照明等主要耗電領(lǐng)域節(jié)省30%至50%的能源。

4. 可編程技術(shù)和器件將與平臺半導(dǎo)體解決方案形成更激烈的競爭態(tài)勢，并促進FPGA/CPLD器件密度的進一步提高，以及面向特定應(yīng)用的新型器的研發(fā)。快速的產(chǎn)品更新周期和不斷的升級造就了可編程器件的迅速發(fā)展，對于樣品階段以及一些新興電子產(chǎn)品來說，將一直保持其靈活、快速的優(yōu)勢，而當進入快速成長和成熟期的階段，可編程器件公司的策略是低成本可編程器件或類似ASIC的掩膜器件來進一步延伸其產(chǎn)品的生命周期。而這對于制造商的利益在于可以無縫地移植代碼，并順利地進入批量生產(chǎn)。

5. EDA工具和半導(dǎo)體IP成為半導(dǎo)體工業(yè)發(fā)展的重要支持力量。半導(dǎo)體工藝向90nm以及65nm、45nm直至32nm的進程大大增加了芯片復(fù)雜度，而其它需求，如采用CMOS工藝實現(xiàn)模擬和射頻電路、DFM、DFT等，對EDA工具提出了更高的要求。SiP是半導(dǎo)體廠商可以考慮的一種重要模式。與此同時，半導(dǎo)體IP，尤其是一些被業(yè)界廣泛認同的內(nèi)核，正成為快速推出IC（單IP內(nèi)核或多IP內(nèi)核）的一條捷徑。

6. 模擬器件仍然無處不在。數(shù)字家庭中的無線連接、新潮便攜數(shù)碼產(chǎn)品中的音頻電路、電源管理、信號通路使模擬器件的重要性日益突顯，我們看到的趨勢是在數(shù)字世界中創(chuàng)造了更多的模擬應(yīng)用，放大器、ADC/DAC、接口都是明顯的例子。未來，我們應(yīng)該更關(guān)注的是模擬及數(shù)字器件將如何不斷融合的發(fā)展進程。

7. 信息加密系統(tǒng)是身份認證、信息保密、信息完整以及信息確認方面的保證。PKI加密算法等，可以提供數(shù)據(jù)的安全保障，而結(jié)合了智能卡和PKI的智能卡存儲加密解決方案，通過“卡”和“密鑰”的共同使用，可以進一步提高安全的可靠性。同時，生物密鑰、量子密鑰等其它加密手段也在取得進展。

標簽：發(fā)展方向電子技術(shù)未來