發光二極管相信很多人都知道，其使用范圍的廣泛，讓大家都熟悉。生活中也是跟我們息息相關。但是對于發光二極管的制作材料，工藝那些想必都不知道吧。

下面就介紹一下發光二極管的制作方法：

1、芯片檢驗鏡檢:材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑 芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求；電極圖案是否完整

2、擴片 由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小，不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm.也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。

3、點膠 在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。工藝難點在于點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。

4、備膠 和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上，然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高于點膠，但不是所有產品均適用備膠工藝。

5、手工刺片 將擴張后LED芯片安置在刺片臺的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便于隨時更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產品。

6、自動裝架 自動裝架其實是結合了沾膠和安裝芯片兩大步驟，先在LED支架上點上銀膠，然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上。自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程，同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對LED芯片表面的損傷，特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層。

7、燒結 燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監控，防止批次性不良。銀膠燒結的溫度一般控制在150℃，燒結時間2小時。根據實際情況可以調整到170℃，1小時。絕緣膠一般150℃，1小時。銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時打開更換燒結的產品，中間不得隨意打開。燒結烘箱不得再其他用途，防止污染。

8、壓焊 壓焊的目的將電極引到LED芯片上，完成產品內外引線的連接工作。LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在LED芯片電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒 個球，其余過程類似。壓焊是LED封裝技術中的關鍵環節，工藝上主要需要監控的是壓焊金絲拱絲形狀，焊點形狀，拉力。對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題，如金絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀選用、劈刀運動軌跡等等。

9、點膠封裝 LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的環氧和支架。一般情況下TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高，主要難點是對點膠量的控制，因為環氧在使用過程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沉淀導致出光色差的問題。

10、灌膠封裝 LED的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內注入液態環氧，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環氧固化后，將LED從模腔中脫出即成型。

11、模壓封裝 將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空，將固態環氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環氧順著膠道進入各個LED成型槽中并固化。

12、固化與后固化 固化是指封裝環氧的固化，一般環氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4分鐘。

13、后固化 后固化是為了讓環氧充分固化，同時對LED進行熱老化。后固化對于提高環氧與支架的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時。

14、切筋和劃片 由于LED在生產中是連在一起的，Lamp封裝LED采用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上，需要劃片機來完成分離工作。

15、測試 測試LED的光電參數、檢驗外形尺寸，同時根據客戶要求對LED產品進行分選。

16、包裝 將成品進行計數包裝。超高亮LED需要防靜電包裝。

發光二極管器件制造流程：

1：注入一定的電流后，電子與空穴不斷流過PN結或與之類似的結構面，并進行自發復合產生輻射光的二極管半導體器件。應用學科：測繪學（一級學科）；測繪儀器（二級學科）定義2：在半導體p-n結或與其類似結構上通以正向電流時，能發射可見或非可見輻射的半導體發光器件。應用學科：機械工程（一級學科）；儀器儀表元件（二級學科）；顯示器件（三級學科）LED制造工藝流程 從擴片到包裝

1.LED芯片檢驗

鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑(lockhill芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整

2.LED擴片

由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約 0.1mm),不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張,是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張,但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。

3.LED點膠

在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。(對于GaAs、SiC導電襯底,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片,采用絕緣膠來固定芯片。)

工藝難點在于點膠量的控制,在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。

由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求,銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。

4.LED備膠

和點膠相反,備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上,然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高于點膠,但不是所有產品均適用備膠工藝。

5.LED手工刺片

將擴張后LED芯片(備膠或未備膠)安置在刺片臺的夾具上,LED支架放在夾具底下,在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處,便于隨時更換不同的芯片,適用于需要安裝多種芯片的產品。

6.LED自動裝架

自動裝架其實是結合了沾膠(點膠)和安裝芯片兩大步驟,先在LED支架上點上銀膠(絕緣膠),然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動位置,再安置在相應的支架位置上。自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程,同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴,防止對LED芯片表面的損傷,特別是藍、綠色芯片必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層。

7.LED燒結

燒結的目的是使銀膠固化,燒結要求對溫度進行監控,防止批次性不良。銀膠燒結的溫度一般控制在150℃,燒結時間2小時。根據實際情況可以調整到170℃,1小時。絕緣膠一般150℃,1小時。

銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時(或1小時)打開更換燒結的產品,中間不得隨意打開。燒結烘箱不得再其他用途,防止污染。

8.LED壓焊

壓焊的目的將電極引到LED芯片上,完成產品內外引線的連接工作。

LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程,先在LED芯片電極上壓上第一點,再將鋁絲拉到相應的支架上方,壓上第二點后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球,其余過程類似。

壓焊是LED封裝技術中的關鍵環節,工藝上主要需要監控的是壓焊金絲(鋁絲)拱絲形狀,焊點形狀,拉力。

9.LED封膠

LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型,選用結合良好的環氧和支架。(一般的LED無法通過氣密性試驗)

9.1LED點膠：

TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高(特別是白光LED),主要難點是對點膠量的控制,因為環氧在使用過程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沉淀導致出光色差的問題。

9.2LED灌膠封裝

Lamp-LED的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內注入液態環氧,然后插入壓焊好的LED支架,放入烘箱讓環氧固化后,將LED從模腔中脫出即成型。

9.3LED模壓封裝

將壓焊好的LED支架放入模具中,將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空,將固態環氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中,環氧順著膠道進入各個LED成型槽中并固化。

10.LED固化與后固化

固化是指封裝環氧的固化,一般環氧固化條件在135℃,1小時。模壓封裝一般在150℃,4分鐘。后固化是為了讓環氧充分固化,同時對LED進行熱老化。后固化對于提高環氧與支架(PCB)的粘接強度非常重要。一般條件為120℃,4小時。

11.LED切筋和劃片

由于LED在生產中是連在一起的(不是單個),Lamp封裝LED采用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上,需要劃片機來完成分離工作。

12.LED測試

測試LED的光電參數、檢驗外形尺寸,同時根據客戶要求對LED產品進行分選。

13.LED包裝

將成品進行計數包裝。超高亮LED需要防靜電包裝。

樓主你好！發光二極管又稱LED，下面我將LED芯片工藝流程給你簡單的介紹一下：

1.LED芯片檢查

鏡檢：檢查芯片表面是否有機械損傷及麻點，芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求，電極圖案是否完整.

2.LED擴片

由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小（約0.01MM），不利于后工術的操作，需采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張，使LED芯片的間距達到約0.6MM.

3.LED點膠

在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠.

4.LED備膠

和點膠相反，LED備膠是用備膠機先把銀膠涂到電極上，然后把背部帶銀膠的LED芯片安裝在LED支架上.

5.LED手工刺片

將擴張后的LED芯片安裝在刺片臺的夾具上，在顯微鏡下將LED芯片一個一個刺到相應位置上.

6.LED自動裝架

先將LED支架點上銀膠，然后用真空嘴將LED支架上點上銀膠，然后用真空嘴將LED吸起移動位置，再安置到相應的支架上.

7.LED燒結

燒結的目的是使LED上的銀膠固化，溫度一般是用150度，燒結時間約2小時左右.

8.LED壓焊

壓焊的目的是使LED芯片與電極連接，壓焊一般有鋁絲壓焊和金絲球焊.

9.LED封膠

LED的封膠一般有點膠、灌封、模壓三種.

10.LED固化與后固化

固化是指封裝環氧的固化，一般環氧固化的條件是溫度135度，時間約1小時.模壓封裝溫度一般是150度，約4分鐘.后固化是讓環氧固化更加充分，同時對LED進行熱老化，一般溫度條件是120度，時間約4小時.

11.LED切筋和劃片

由于LAMP封裝的LED生產時是連接在一起的，需用切筋切斷LED支架的連筋,而SMD LED則需用劃片機來分離.

12.LED測試

檢測LED的光電參數及外形尺寸，同時根據客戶要求對LED進行挑選.

13.LED包裝

對測試合格的LED進行包裝.

以上是LED的一些基本生產工藝，希望能幫到你！

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