生產(chǎn)塑料顆粒一般有如下幾個(gè)工序：
第一將收購(gòu)回來(lái)的塑料分類(lèi)，塑料品類(lèi)繁多，一般廢品回收站已經(jīng)做大致的分選，但為保顆粒品質(zhì)應(yīng)進(jìn)一步擇分。
第二粗（初）洗有的廢塑料含雜量特別大，比如包裝水泥用得聚丙烯編織袋，聚乙烯農(nóng)用地膜，垃圾方便袋，食用菌種袋等等，為有效清理雜質(zhì)，減少用水量，多采用前級(jí)粗（初）洗，
第三粉碎清洗
第四漂洗（精洗）
第五脫水（視情況需要與否而定）
第六上機(jī)塑化擠出，拉絲，切粒，包裝。

ABS的生產(chǎn)工藝流程是怎樣的？

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ABS塑料的加工工藝流程介紹ABS加工機(jī)器 ABS通稱(chēng)丙烯腈丁二烯苯乙烯，是由丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三種單體共聚而成。由于三種單體的比例不同，可有不同性能和熔融溫度，流動(dòng)性能的ABS如與其它塑料或添加劑共混，則更可擴(kuò)大至不同用途和性能的ABS，如抗沖級(jí)、耐熱級(jí)、阻燃級(jí)、透明級(jí)、增強(qiáng)級(jí)、電鍍級(jí)等。 ABS的流動(dòng)性介于PS與PC之間，其流動(dòng)性與注射溫度和壓力都有關(guān)系，其中注射壓力的影響稍大，因此成型時(shí)常采用較高的注射壓力以降低熔體粘度，提高充模性能。 1、塑料的處理 ABS的吸水率大約為0.2%-0.8%，對(duì)于一般級(jí)別的ABS，加工前用烘箱以80-85℃烘2-4小時(shí)或用干燥料斗以80℃烘1-2小時(shí)。對(duì)于含PC組份的耐熱級(jí)ABS，烘干溫度適當(dāng)調(diào)高至100℃，具體烘干時(shí)間可用對(duì)空擠出來(lái)確定。 再生料的使用比例不能超過(guò)30%，電鍍級(jí)ABS不能使用再生料。 2、注塑機(jī)選用 可選用華美達(dá)的標(biāo)準(zhǔn)注塑機(jī)(螺桿長(zhǎng)徑比20：1，壓縮比大于2，注射壓力大于1500bar)。如果采用色母粒或制品外觀要求料高，可選用小一級(jí)直徑的螺桿。鎖模力按照4700-6200t/m2來(lái)確定，具體需根據(jù)塑料等級(jí)和制品要求而定。 3、模具及澆口設(shè)計(jì) 模具溫度可設(shè)為60-65℃。流道直徑6-8mm。澆口寬約3mm，厚度與制品一樣，澆口長(zhǎng)度要小于1mm。排氣孔寬4-6mm，厚0.025-0.05mm。 4、熔膠溫度 可用對(duì)空注射法準(zhǔn)確判定。等級(jí)不同，熔膠溫度亦不同，建議設(shè)定如下： 抗沖級(jí)：220℃-260℃，以250℃為佳 電鍍級(jí)：250℃-

SMT生產(chǎn)工藝流程簡(jiǎn)介

SMT生產(chǎn)工藝流程
SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修
1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。
3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。
4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
7、檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
8、返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。
一、 單面組裝：
來(lái)料檢測(cè) => 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測(cè) => 返修
二、雙面組裝：
A：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（最好僅對(duì)B面 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修）
此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用。
B：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修）
此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。
三、單面混裝工藝：
來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修
四、雙面混裝工藝：
A：來(lái)料檢測(cè) => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修
先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況
B：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修
先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況
C：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測(cè) => 返修A面混裝，B面貼裝。
D：來(lái)料檢測(cè) => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) =>返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊 E：來(lái)料檢測(cè) => PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>檢測(cè) => 返修A面貼裝、B面混裝。
五、雙面組裝工藝
A：來(lái)料檢測(cè),PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）,貼片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）,貼片,烘干,回流焊接（最好僅對(duì)B面,清洗,檢測(cè),返修）
此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用。
B：來(lái)料檢測(cè),PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）,貼片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點(diǎn)貼片膠,貼片,固化,B面波峰焊,清洗,檢測(cè),返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。

標(biāo)簽：工藝流程簡(jiǎn)介生產(chǎn)