高導(dǎo)熱硅脂又叫散熱膏，實(shí)際上應(yīng)被稱(chēng)為硅膏，其成分為硅油加填料。用途：高導(dǎo)熱硅脂主要填充于功率元器件和散熱器的裝配面，幫助消除接觸的空氣間隙，增加熱流通道，以達(dá)到減少熱阻，降低電子元件的溫度，提高可靠性和使用壽命，也可用于電腦CPU風(fēng)扇與散熱片之間熱傳導(dǎo)。性能：本產(chǎn)品是用導(dǎo)熱性能和絕緣性能的填料與有機(jī)硅脂混合而成的白色膏狀物，在長(zhǎng)時(shí)間高溫200℃，甚至200℃以上的高溫露置也不干、不硬、不溶化、且無(wú)味、無(wú)臭、對(duì)鐵、銅、鋁均無(wú)腐蝕作用，具有優(yōu)異的電氣，絕緣防潮、防震、耐輻射老化等杰出的性能，能夠加快電子、電氣至裝置的傳導(dǎo)速度，從而提高散熱效率。硅油是聚硅氧烷的一種。從結(jié)構(gòu)上看就是好多硅烷接在一起形成一條長(zhǎng)鏈，分子量幾千至幾十萬(wàn)，具有優(yōu)良的耐熱性、電絕緣性，導(dǎo)熱性，阻尼性，而且粘度對(duì)溫度不敏感。其化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，不易揮發(fā)，無(wú)毒無(wú)味。
硅膏填料為磨得很細(xì)的粉末，成份為氧化鋅/氧化鋁/氮化硼/碳化硅/鋁粉等(就是我們平時(shí)看到的白色的東西)。
硅油保證了一定的流動(dòng)性，而填料填充了CPU和散熱器之間的微小空隙，保證了導(dǎo)熱性。而由于硅油對(duì)溫度敏感性低，低溫不變稠，高溫下也不會(huì)變稀，而且不揮發(fā)，所以能夠使用比較長(zhǎng)時(shí)間。
散熱片與CPU之間傳熱主要通過(guò)傳導(dǎo)途徑，主要通過(guò)散熱片與CPU之間的直接接觸實(shí)現(xiàn)。導(dǎo)熱硅脂的意義在于填充二者之間的空隙接觸出更加完全。如果硅脂使用過(guò)量，在CPU和散熱片之間形成一個(gè)硅脂層，則散熱途徑變?yōu)镃PU---硅脂---散熱片。硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)約1~2W/(mK)，而鋁合金的散熱片在200W/(mK)以上，在此情況下硅脂成了阻礙傳熱的因素。因此涂抹桂枝一定要適量，剛剛在CPU核心上涂上薄薄一層就可以了。

標(biāo)簽：導(dǎo)熱用途性能