壓延工藝條件

1、壓延的定義？

壓延使膠料通過專用壓延設備相對轉動的輥筒間隙的擠壓，延展成具有一定規格、形狀的膠片，或使紡織材料、金屬材料表面實現掛膠的工藝過程，稱為壓延。

壓延機

2、壓延的工藝條件有哪些？

①膠料可塑度、膠溫膠料可塑度小，滲透力小，易掉皮，,膠布表面不光滑，收縮率較大。膠料可塑度大，流動性和滲透性好，收縮小，膠與布之間有較高的附著力，膠布表面光滑，但硫化膠的強伸性能不高。所以應取適當可塑度進行貼膠。天然橡膠可塑度為0.4~0.5。

壓延工藝可進行

膠片的壓延、壓型、貼合

以及紡織物掛膠和鋼絲簾布的壓延。

保持一定膠溫使膠料柔軟并獲得一定的熱塑性，要求膠料溫度和可塑度均勻一致，否則易掉皮，膠布表面麻面，溫度過高，膠料可能產生焦燒或膠料中含有焦燒膠粒。膠料溫度是通過熱煉獲得的，一般熱煉后的膠料溫度應保持為比壓延溫度低5~15℃,使膠料具有較高的、穩定的熱可塑性，便于壓延作業。

②輥溫提高輥溫可增大膠料的流動性和黏性，膠料對紡織物的滲透力大，有利于提高附著力，且壓延的膠布表面光滑，但輥溫過高易使膠料產生焦燒。壓延溫度主要決定于膠料的配方組成天然橡膠膠料以100-105℃為好,因為膠料易粘熱輥，所以貼膠時上、中輥的溫度應高于旁輥和下輥的溫度5~10℃；丁苯橡膠膠料以70℃為好,因為它易粘冷輥，上、中輥的溫度應低于旁輥和下輥的溫度5-10℃。對于壓延速度來說，較快的速度相應地要求較高的溫度；含膠率高、補強劑多、黏度大的膠料在貼膠時；則相應地要求較高的輥溫和較低的壓延速度；黏度小時則相反。

擦膠溫度主要決定于生膠種類。對于天然橡膠壓延機輥溫控制的原則是:中輥不包膠法為上輥溫>中輥溫>下輥溫；中輥包膠法則應為上輥溫>下輥溫>中輥溫，包膠的中輥溫度較低，是為了防止膠料發生焦燒。

③輥速輥速快壓延生產效率高，紡織物和膠料在輥筒縫隙停留時間短，表現出較大的彈性，流動不充分，膠布表面不光滑，同時受壓時間小，膠與布黏合力較低。

貼膠時輥筒線速度隨膠料特性、產品和設備型號而異，如膠料的可塑性大，壓延速度可快些。目前輪胎廠一般用20~35m/min采用高水平壓延機者可達60m/min，甚至更高。工業制品廠采用的貼膠速度范圍較廣，一般為20~40m/min，高者達45m/min；膠帶貼膠為5~10m/min。

擦膠所用三輥壓延機的輥筒速比一般在(1:1.3)~(1.5:1)的范圍內變化。速比愈大，擦力愈大，膠料的滲透性愈好，但對紡織物的損傷也愈大，并有可能導致膠料焦燒，增加設備負荷。因此，應根據紡織物品種不同選擇適宜的速比，對質地堅實的厚帆布可采用1:1.5:1的速比，而對強度較低的薄細紡織物應采用1:1.3:1的較小速比。

擦膠速度應選擇適宜，速度太快，紡織物和膠料在輥筒縫隙間停留時間短，受力時間短，影響膠與布的附著力，合成纖維尤為明顯；速度太慢，生產效率低。因此生產中薄布擦膠速度一般掌握為5~25m/min;厚帆布擦膠速度為15~35m/min。

④壓延張力尼龍簾布(線)有熱收縮的特點，因此壓延貼膠時必須實行張力貼膠，張力值應等于或略高于簾線在熱膠料中的收縮值，而且從簾布開始貼膠直到冷卻都必須使簾布保持一定張力，以保證簾布在壓延中不產生收縮。一般壓延張力:93tex/2不低于400g/根；140tx/2不低于600g/根；187tex/2不低于800g/根；210tex/2(140tex/3)不低于1000/根為宜。與低張力壓延相比，用高張力壓延尼龍簾布制造的輪胎其行使里程約提高18%，翻新率提高42%。

⑤輥距三輥壓延機壓延時上、中輥輥距用來確定膠片的厚度，而中、下輥輥距起貼合作用，輥距的大小直接影響壓延質量。輥距大小應依據掛膠厚度、膠料的可塑性和壓延速度來調節。如中、下輥輥距過小,紡織物不易通過或被壓破；輥距過大，則失去輥壓的作用，膠層不能很好地貼附在紡織物上，附著力小。

壓延銅密度高嗎

由于壓延銅箔與電解銅箔的制造方式不同，壓延銅箔的純度可達99．9%，比電解銅箔的99．8%要高。

壓延銅箔的片狀結晶組織結構與電解銅箔的垂直針狀結晶狀態相比，相同規格下普通壓延銅箔的耐彎折次數是標準電解銅箔的2倍以上;且由于電解銅箔的毛面粗糙度與光面粗糙度相差較大，不同的彎折方向，標準電解銅箔耐撓曲性能差別也較大，而壓延銅箔則差別較小。壓延銅箔的生產方式決定了其表面具有均一的平滑性。一般來說，壓延銅箔生箔其表面粗糙度(Rz)可達1μm，是標準電解銅箔生箔的表面粗糙度的五分之一。由于電荷的集膚效應，在高頻電荷傳輸過程中，粗糙度小的壓延銅箔其電性能遠優于粗糙度較大的電解銅箔。

壓延銅箔是利用塑性加工原理通過對高精度銅帶（厚度通常小于150微米）反復軋制―退火而成的產品（厚度通常介于4-100微米，寬度通常＜800毫米），其延展性、抗彎曲性和導電性等都優于電解銅箔，銅純度也高于電解銅箔。[1][1]

銅箔是制作印制電路板(PCB) 、覆銅板(CCL) 和鋰離子電池不可缺少的主要原材料。工業用銅箔，根據其制造工藝可分為壓延銅箔和電解銅箔兩大類。電解銅箔是利用電化學原理通過銅電解而制成的，制成生箔的內部組織結構為垂直針狀結晶構造，其生產成本相對較低。壓延銅箔是利用塑性加工原理，通過對銅錠的反復軋制-退火工藝而成的，其內部組織結構為片狀結晶組織，壓延銅箔產品的延展性較好。現階段，在剛性電路板的生產中主要采用電解銅箔，而壓延銅箔主要用于撓性和高頻電路板中。[5]

壓延銅箔廣泛應用于撓性覆銅板（FCCL）、撓性線路板（FPC）、5G通訊、6G通訊、電磁屏蔽、散熱基板、石墨烯薄膜制備、航空航天、鋰電池、LED、智能汽車、無人機、可穿戴電子產品等行業領域。[2]

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