一、性質不同：

1、多晶硅

多晶硅，是單質硅的一種形態。熔融的單質硅在過冷條件下凝固時，硅原子以金剛石晶格形態排列成許多晶核，如這些晶核長成晶面取向不同的晶粒，則這些晶粒結合起來，就結晶成多晶硅。

2、有機硅

有機硅，即有機硅化合物，是指含有Si-C鍵、且至少有一個有機基是直接與硅原子相連的化合物。

二、特點不同：

1、多晶硅

高溫熔融狀態下，具有較大的化學活潑性，幾乎能與任何材料作用。具有半導體性質，是極為重要的優良半導體材料。

2、有機硅

有機硅獨特的結構，兼備了無機材料與有機材料的性能，具有表面張力低、粘溫系數小、壓縮性高、氣體滲透性高等基本性質，并具有耐高低溫、電氣絕緣、耐氧化穩定性、耐候性、難燃、憎水、耐腐蝕、無毒無味以及生理惰性等優異特性。

三、應用不同：

1、多晶硅

電子工業中廣泛用于制造半導體收音機、錄音機、電冰箱、彩電、錄像機、電子計算機等的基礎材料。多晶硅可作拉制單晶硅的原料，多晶硅是生產單晶硅的直接原料，是當代人工智能、自動控制、信息處理、光電轉換等半導體器件的電子信息基礎材料。

2、有機硅

廣泛應用于航空航天、電子電氣、建筑、運輸、化工、紡織、食品、輕工、醫療等行業。

有機硅材料具有獨特的結構：

1、Si原子上充足的甲基將高能量的聚硅氧烷主鏈屏蔽起來；

2、C-H無極性，使分子間相互作用力十分微弱；

3、Si-O鍵長較長，Si-O-Si鍵鍵角大。

4、Si-O鍵是具有50%離子鍵特征的共價鍵（共價鍵具有方向性，離子鍵無方向性）。

以上內容參考 百度百科-多晶硅、百度百科-有機硅

二者主要區別是，性質不同、特點不同、應用不同，具體如下：

一、性質不同

1、多晶硅

多晶硅，是單質硅的一種形態。熔融的單質硅在過冷條件下凝固時，硅原子以金剛石晶格形態排列成許多晶核，如這些晶核長成晶面取向不同的晶粒，則這些晶粒結合起來，就結晶成多晶硅。

2、有機硅

有機硅，即有機硅化合物，是指含有Si-C鍵、且至少有一個有機基是直接與硅原子相連的化合物。

二、特點不同

1、多晶硅

高溫熔融狀態下，具有較大的化學活潑性，幾乎能與任何材料作用。具有半導體性質，是極為重要的優良半導體材料。

2、有機硅

有機硅獨特的結構，兼備了無機材料與有機材料的性能，具有表面張力低、粘溫系數小、壓縮性高、氣體滲透性高等基本性質，并具有耐高低溫、電氣絕緣、耐氧化穩定性、耐候性、難燃、憎水、耐腐蝕、無毒無味以及生理惰性等優異特性。

三、應用不同

1、多晶硅

電子工業中廣泛用于制造半導體收音機、錄音機、電冰箱、彩電、錄像機、電子計算機等的基礎材料。多晶硅可作拉制單晶硅的原料，多晶硅是生產單晶硅的直接原料，是當代人工智能、自動控制、信息處理、光電轉換等半導體器件的電子信息基礎材料。

2、有機硅

廣泛應用于航空航天、電子電氣、建筑、運輸、化工、紡織、食品、輕工、醫療等行業。

參考資料來源：百度百科-多晶硅

參考資料來源：百度百科-有機硅

標簽：多晶硅有機硅哪兒有機硅原料